Рассекречены параметры нового серверного процессора Intel семейства Diamond Rapids, ожидаемого в 2026 г. Его тепловыделение составит 500 Вт при наличии всего 192 ядер, что не является рекордом. Выпускать его Intel намерена по техпроцессу 18А, который еще толком не освоен, и от которого новый СЕО компании намерен избавиться. Этот чип станет первым CPU компании, массово выпускаемым по этой технологии.
Содержание:
Вместо сковородки
Intel разработала процессор Xeon седьмого поколения из нового семейства Diamond Rapids, релиз которого запланирован на 2026 г. Основные подробности о его спецификациях утекли в Сеть, пишет портал TechPowerUp.
Одна из ключевых особенностей нового чипа – в его неумении быть производительным и одновременно холодным. Его тепловыделение (Thermal Design Power) составит 500 Вт, то есть полкиловатта – иными словами, потребуется очень мощная и не самая компактная система охлаждения, чтобы он хотя бы не перегревался, не говоря уже о комфортных рабочих температурах.
TDP или расчетная тепловая мощность – параметр, не имеющий отношения к потребляемой процессором энергии. Этот показатель измеряется в ваттах и означает, сколько тепла процессор (центральный или графический) выделяет при типичной рабочей нагрузке.
Intel пытается выпускать новые процессоры. Но пока из по-настоящему нового у них только названия
В данном случае вполне уместно сравнить новый Xeon с утюгом, тем более что в российской рознице немало компактных 500-ваттных моделей.
Процессор есть, техпроцесса нет
Вторая отличительная особенность нового процессора – это его техпроцесс, то есть технология производства. Как пишет TechPowerUp, Intel намерена выпускать его по собственной топологии 18А, подразумевающей техпроцесс 1,8 нм – рекордный на сегодняшний день. Притом речь именно о крупномасштабном производстве – по всей видимости, новому Xeon из серии Diamond Rapids суждено стать первым чипом Intel, отправившимся в массовое производство по технологии 18А.
Но проблема здесь в том, что у Intel до сих пор нет соответствующего оборудования, как, впрочем, и у TSMC – крупнейшего контрактного производителя микросхем, с которым Intel все мечтает наладить отношения, но пока лишь портит их. Фактически, 18А существует лишь на бумаге, но в его разработку уже вложены миллиарды.
В начале июля 2025 г. выяснилось, что нынешнему руководителю Intel этот техпроцесс не очень-то и нужен – Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) очень хочет закрыть этот проект и перейти к разработке техпроцесса 14А, то есть 1,4 нм. Загвоздка как раз в миллиардных вложениях – CNews писал, что Тан пока не знает, как «продать» совету директоров Intel идею по полному отказу от дорогостоящего 18А.
Ничего нового
С точки зрения основных характеристик новинка Intel ничем удивить не сможет. Во-первых, Intel подсмотрела у AMD чиплетную технологию и тоже решила размещать на одной подложке несколько кристаллов с соединяющими их шинами. Будет до четырех чипов по 48 ядер в каждом.
Во-вторых, новый чип получит 192 ядра, что, с одной стороны, много, с другой, мало. В конце 2024 г. AMD презентовала процессоры Epyc 9005 под кодовым названием Turin. Это уже пятое поколение по счету поколение чипов Epyc, и выпускаются они на фабриках TSMC по техпроцессам 3 и 4 нм в зависимости от модели.
Старший представитель этой серии, Epyc 9965, во многом напоминает новое творение Intel, которое она только собирается выпустить. У него тоже 192 ядра, а его TDP – те же 500 Вт.
Согласно доступной в Сети информации, новый Xeon Diamond Rapids сможет похвастаться 16 каналами оперативной памяти DDR5 и поддержкой шины PCIe Gen6. По-видимому, 192-ядерным будет только флагманский представитель серии – у остальных ядер будет меньше, а количество каналов ОЗУ уменьшится вдвое – до восьми.
Как пишет Tom’s Hardware, будущие процессоры Xeon Diamond Rapids будут принадлежать платформе Oak Stream с поддержкой от одного до четырех сокетов. Им потребуются серверные материнские платы с сокетом LGA9324, где число всегда указывает на количество пинов (контактов).
